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年次：

メーカー キオクシア
24年卒 顧客技術対応・評価解析技術開発
顧客技術対応・評価解析技術開発
No.290104 本選考 / 二次マッチング面談（最終面接）の体験談

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24年卒
二次マッチング面談（最終面接）
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本選考
山梨大学 | 理系
2023/1/22
二次マッチング面談（最終面接）
2023/1/22
会場 オンライン
試験時間 40分
社員の人数 1
学生の人数 1
結果通知時期 4〜5日以内
結果通知方法 メールで

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

50代くらいの現場社員

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会場到着から選考終了までの流れ

オンライン接続後、天気の話で緊張を解いてくれた。その後スタート。
質問が終了後退出した。

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質問内容

天気の話から入った（雪は降るかなど）
自己紹介（研究テーマ込み）
研究内容に関する深掘り（研究内容が複雑なため、概要を丁寧に説明した）
学部卒のためそこまで突っ込んだ質問はされなかった。
学業で力を入れたこと、なぜその分野に力を入れたか、他とは両立できたか
ESに記入した学生時代に力...

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雰囲気

非常に話しやすく、どんどん話を広げてくれた。

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注意した点・感想

研究内容などは面接官の興味本位で聞いているところもあるように感じた
また学生時代に力を入れたこと、志望動機などを説明することはなかった
ESの内容で上記は把握していたようでそこに対する深掘りから入った
一番長かったのはどの部署でどの工程の何をやりたいかなどを決めるところ
最後に「一緒に...

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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

この先輩の選考ステップ

本選考
10～11月
2dayインターン
エントリーシート
2022.11月下旬
WEBテスト
2022.12/17
技術系職種 マッチング面談
2022/1/15
領域相談会
2023/1/22
二次マッチング面談（最終面接）
内定
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内定
24年卒
エントリーシート（ES）
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本選考
静岡大学大学院 | 理系
【趣味・特技について記載してください。 （150文字以内）】私の趣味は◯◯に行くことです。週末に◯◯で気持ちよく汗を流すことによって気分をリフレッシュし、平日の研究やアルバイトなどで溜まった疲れを癒しています。メリハリをつけ、集中して仕事に取り組むためには欠かせない趣味になっています。　【学業、ゼミ、研究室などで取り組ん...
5人の方が「参考になった」と言っています。
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24年卒
エントリーシート（ES）
/
本選考
名城大学大学院 | 理系
【趣味・特技】英会話・サウナ巡り特技・エレキギターの演奏・動画編集（エレキギターの演奏動画）・耳コピー（曲中で実際に演奏されているフレーズを聴いてコピーする。）　【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】◯◯法を用いて、◯◯に生じた転位というパワー半導体の性能低下につながる目に見えない欠陥を、非破壊で検出する研究に取り組ん...
4人の方が「参考になった」と言っています。
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24年卒
エントリーシート（ES）
/
本選考
非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室で取り組んだ内容（250）】希薄な磁性を持つナノサイズの◯◯を自ら作製し、その特徴と医療応用について研究を行っています。◯◯は紫外光を照射すると、蛍光発光するという特徴があります。これを利用し、作製したナノサイズの微粒子をがん細胞に特異的に取り込ませることができれば、がんの位置が分かるバイオマーカーとし...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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    【日本食研ホールディングス】研究職
  • メーカー
    良品計画（無印良品）
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  • メーカー
    バンダイナムコエンターテインメント
    総合職
  • メーカー
    味の素AGF
    事務系総合職
  • メーカー
    太平洋セメント
    総合職事務系
  • メーカー
    日本メナード化粧品
    営業総合職

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もっとONE CAREERを使いこなそう
ONE CAREERでは、キオクシアの2024年卒の本選考で実際に行われた面接/面談での質問内容や回答例を掲載しています。また、面接で話した志望動機や面接の雰囲気、面接官の特徴、結果通知のタイミングなど具体的な体験談も見られます。さらに、キオクシアの面接/リクルーター面談の通過率を上げるために、「選考ステップ」に書かれている面接における採用側の評価基準も確認しましょう。キオクシアの面接本番前や自己紹介・自己PR・志望動機を作る時に、高倍率な選考でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」にある企業の魅力や選考全体のポイントはメーカー業界の分析やキオクシアの企業研究にも役立ちます。
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
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    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 17年卒
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    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 16年卒
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  • 15年卒
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    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 14年卒
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    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
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