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24年卒 プロセス・パッケージ技術開発のES・体験談一覧
プロセス・パッケージ技術開発

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合格の秘訣
志望動機 ES・体験談
内定
24年卒
TEC meet
/
本選考
信州大学大学院 | 理系
【内容】前回のTEC workに参加した学生に案内された、社員交流会。　【注意した点・感想】JD1～4の社員と満遍なく接することができる社員交流会であった。まあだいたい予想通りの流れであったが、割となんでも聞けそうな雰囲気ではあった。もともとプロセス系の職種に進もうと思っていたので、JD2の社員の方に多く質問をした。
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内定
24年卒
TEC　work
/
本選考
信州大学大学院 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】WebexかZoomにつないで待機（どちらかだったと思います）　【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】自分が選んだ職種に関する4時間ほど（全行程）のグループワーク。私が選んだのはJD2というプロセス・生産技術系の職種を選び、生産ライン全体の歩留まりの改善策を立案する。最後にJD2の...
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内定
24年卒
内定
/
本選考
東京工業大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】メモリ業界の先行きに不安を感じたためです。 福利厚生や勤務地などは魅力的でしたが、挑戦的でない印象なども受けたので、そこでも少し志望度は下がりました。　【採用人数・倍率】不明ですが、内々定者が参加できるパネルディスカッションなどに参加した印象としてはそこそこ多いのではないかと思います。　【内定者の...
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内定
24年卒
二次ジョブマッチング面談（最終）
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本選考
東京工業大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術系の役員の方？　【会場到着から選考終了までの流れ】一次と同様、最初に集合してその後ブレイクアウトルームに行って、面接開始しました。　【質問内容】基本的には研究内容についてを聞かれただけで、残りは逆質問の時間でした。 最初に研究内容について聞かれたので、資料を共有して説明し...
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内定
24年卒
一次ジョブマッチング面談
/
本選考
東京工業大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事と技術系の方 役職などは不明　【会場到着から選考終了までの流れ】最初に学生が集合し、出席確認した後にブレイクアウトルームに行き、スタート　【質問内容】大まかに最初の30分がESの内容について、残りが逆質問の時間といった感じ。 質問内容としては、ESで書いた内容を順番に聞...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
24年卒
WEBテスト
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本選考
東京工業大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語　【各科目の問題数と制限時間】SPI通り　【対策方法】SPIの対策本を使った。　【参考にした書籍・WEBサイト】史上最強の青い本
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内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
東京工業大学大学院 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】私の研究テーマは「◯◯◯」です。◯◯◯であり、◯◯◯により変わります。特に◯◯◯を持ち、◯◯◯の発現が重要です。本研究の目的は◯◯◯の安定条件の調査することです。◯◯◯は◯◯◯では実現できていない◯◯◯で特性をもつことが◯◯◯の点で期待されています。私はこの材料を用い、結晶解析、電...
7人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
24年卒
1day仕事体験
/
本選考
東京工業大学大学院 | 理系
【内容】1day仕事体験というよりは説明会と面接対策、グループワークの3つをやったという印象でした。　【注意した点・感想】参加する際に、特に注意するポイントはありません。ただし、このイベントの参加によって、早期選考ルートに乗れるので、志望する方は参加すべきだと思います。 また、ESの内容も1day仕事体験で話した内容をベ...
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もっとONE CAREERを使いこなそう
ONE CAREERでは、キオクシアの2024年卒の本選考で実際に通過したエントリーシート（ES）の例文集や志望動機の回答例のほか、過去に出題されたWEBテスト/筆記試験の形式、グループディスカッション（GD）の問題、面接でよく聞かれる質問とその受け答えなどを掲載しています。キオクシアの採用担当者と会う前や書類提出前、選考突破に向けた対策にお役立てください。またOB訪問/リクルーター面談での体験談や先輩が過去にお話された感想なども、メーカー業界の分析やキオクシアの企業研究をする際に役立ちます。
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
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    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
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