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メーカー キオクシア
24年卒 製品・デバイス技術開発
製品・デバイス技術開発
No.307684 本選考 / 内定の体験談

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24年卒
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本選考
非公開 | 理系
内定
内定時期 2023年1月下旬
承諾検討期間 2か月ほど
承諾/辞退 辞退
承諾/辞退理由 配属勤務地

採用人数・倍率

辞退したため不明

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辞退したため不明

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辞退したため不明

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エントリーシート
2022年12月2日
WEBテスト
2022年12月18日
WEBマッチング面談
2023年1月22日
マッチング面談（二次）
内定
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内定
24年卒
領域相談会
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本選考
非公開 | 理系
【内容】製品・デバイス技術開発の説明会　【注意した点・感想】事前に企業のホームページで製品・デバイス技術開発部の社員さんの仕事を調べ、質問したいことを書き留めておきました。工場、事業所、開発所属の社員さんと交流できる機会は貴重だと思うので、ここで不安や疑問を解消しておくことが大切だと思います。
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内定
24年卒
最終面接
/
本選考
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【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術系部長　【会場到着から選考終了までの流れ】一次面接と同様　【質問内容】・趣味について・部活動について・学生時代頑張ったこと・研究内容・なぜ自分の専攻と関係のない企業に多くエントリーしているのか・勤務地にこだわりはあるか・チームで行動するのが好きか、1人で行動するのが好きか・...
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内定
24年卒
内定
/
本選考
非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】残業や勤務地のことが気になり辞退しました。　【採用人数・倍率】内々定後すぐ辞退したので不明　【内定者の採用大学・学歴】内々定後すぐ辞退したので不明　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】内々定後すぐ辞退したので不明
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内定
24年卒
一次ジョブマッチング面談
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】30代くらいの技術者と40代くらいの人事　【会場到着から選考終了までの流れ】一度複数人集められてからブレークアウトルームに分けられ面接開始　【質問内容】・研究内容についての発表とそれに関する質問 ・学生時代に力を入れたことに関する質問 ・志望動機や入社後に取り組みたいことに...
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内定
24年卒
WEBテスト
/
本選考
非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、英語　【対策方法】基本的なテストセンター対策本を何周も解きました。
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内定
24年卒
TEC_work
/
本選考
非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】定刻になった際にURLから入室　【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】ワークシートを用いてそれを社員と談話しながら埋めていくといった流れであった。基本的に選考要素はないと感じたため、社員の方とリラックスしながら時折笑い声が聞こえるような雰囲気だった。ワークシートの内容もキオクシアで...
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内定
24年卒
マッチング面談（二次）
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】管理職、男性、技術職　【会場到着から選考終了までの流れ】待合室で待機後に一斉に案内　【質問内容】基本的にThe面接といった内容ではなく、目上の方と会話をするといった感じの流れだった。また基本的に研究についての質問、その深掘りで資料の持ち込みが許可されていたので、研究スライドを2...
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内定
24年卒
内定
/
本選考
非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】自身がマッチングしたJDの転職先が半導体装置などのズブズブの半導体業界がおおく、他の業界に入りたい時に厳しいと感じたため。　【採用人数・倍率】不明だが何百人という規模だと感じる　【内定者の採用大学・学歴】面接会場の待合室で話している感じ、基本的に旧帝大、関関同立、GMARCHしかいなかった。　【自分...
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内定
24年卒
WEBテスト
/
本選考
非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語　【各科目の問題数と制限時間】いわゆる普通のウェブテストのため詳細な設問数や時間はわからない　【対策方法】なし
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内定
24年卒
一次面接
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術系社員　【会場到着から選考終了までの流れ】まずオンライン会場に集まり、その後人事の指示でブレークアウトルームに分かれて面接開始、面接後はメイン会場に戻らず退出しました。　【質問内容】・研究内容・研究の社会的な意義・修了までにどこまで仕上げるか・研究で困難だったこと・研究で自...
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    技術系
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    販売職・営業職
  • メーカー
    日清製粉ウェルナ（旧：日清フーズ）
    食品化学系

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  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
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  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
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    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
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    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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  • 20年卒
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    • プロセス・パッケージ技術開発
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  • 16年卒
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  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
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    • 事務系総合職
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