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職種別の選考対策
年次：

メーカー キオクシア
23年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
No.250336 本選考 / 二次面接の体験談

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23年卒
二次面接
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本選考
非公開 | 理系
2022年1月下旬
二次面接
2022年1月下旬
会場 オンライン
試験時間 50分ほど
社員の人数 1人
学生の人数 1人
結果通知時期 1週間以内
結果通知方法 電話で

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

おそらく部長職。50歳ほど。

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会場到着から選考終了までの流れ

一度全体で集まり、アナウンス後ブレイクアウトルームへ。

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質問内容

研究紹介を8分程度で行ってほしい、といわれ、紹介後、研究に関する質問でおよそ20分ほど。その後会社の具体的な仕事内容を説明され、仕事の希望に関して質問を受けた（研究職・開発職などの希望から希望の職種の中の特にどの部分に携わりたいのかなど）。

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雰囲気

終始なごやか。

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注意した点・感想

しっかりと受け答えをすることを心掛けた。また、聞かれていない部分まで答えない・笑顔を絶やさない・相手から言われたことに対して否定しない（具体的には四日市市に住めるか？→住めると即答、研究職は10年後を見据えているため時には研究結果が製品として世に出ないが大丈夫か？→それでも頑張りたいと考えてい...

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この先輩の選考ステップ

本選考
エントリーシート
2021年12月
WEBテスト
2021年12月25日
一次面接
2022年1月下旬
二次面接
内定
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内定
23年卒
エントリーシート
/
本選考
非公開 | 理系
【技術者として目指したいこと、またその理由、背景、動機について記入してください。】私は周囲の人も巻き込んで活躍の場を自ら作り出し、新たな価値を創造できる技術者を目指します。このような将来像を夢見たきっかけは、趣味であるダーツが深く関係しています。友達に誘われて始めたダーツでしたが、自身の技術を向上させるためにプロの方が経営...
4人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
23年卒
WEBテスト
/
本選考
非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格　【各科目の問題数と制限時間】言語、非言語、性格　【対策方法】特になし。
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内定
23年卒
マッチング面談
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】入社15年目の社員　【会場到着から選考終了までの流れ】まず人事の方から説明があり、その後ブレイクアウトルームに移動し面接が始まった。　【質問内容】・研究内容について3分ほどで説明 ・研究の社会的な意義は何か ・研究は普段一人で取り組んでいるのか ・研究室のメンバーとディス...
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内定
23年卒
技術系　マッチング面談（二次）
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】一次マッチング面談よりも年次が上の方　【会場到着から選考終了までの流れ】ブレイクアウトルームに移動し、面接が始まった。　【質問内容】・研究内容（3分程度で） ・研究の中で苦労したことは何か、それをどう乗り越えたか ・研究で培ってきたあなたの技術者としての素養は何か ・志望...
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内定
23年卒
内定
/
本選考
非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】より志望度の高かった化学メーカーから内定を頂けたため。　【採用人数・倍率】わからない。　【内定者の採用大学・学歴】わからない。　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】わからない。
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23年卒
エントリーシート（ES）
/
本選考
非公開 | 理系
【技術者として目指したいこと、またその理由、背景、動機について記入してください。】私が技術者として目指したいことは2つあります。1つ目は暮らしの快適さに直結する製品を製造することで会社の利益に貢献することです。父の電機工事業のアルバイトをした経験から、家族や友人の幸せに貢献できる製品に携わりたいと考えました。化学の知識と◯...
2人の方が「参考になった」と言っています。
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ONE CAREERでは、キオクシアの2023年卒の本選考で実際に行われた面接/面談での質問内容や回答例を掲載しています。また、面接で話した志望動機や面接の雰囲気、面接官の特徴、結果通知のタイミングなど具体的な体験談も見られます。さらに、キオクシアの面接/リクルーター面談の通過率を上げるために、「選考ステップ」に書かれている面接における採用側の評価基準も確認しましょう。キオクシアの面接本番前や自己紹介・自己PR・志望動機を作る時に、高倍率な選考でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」にある企業の魅力や選考全体のポイントはメーカー業界の分析やキオクシアの企業研究にも役立ちます。
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
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