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メーカー キオクシア
23年卒 製品・デバイス技術開発
製品・デバイス技術開発
No.274940 本選考 / キャリアマッチング面談（最終）の体験談

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23年卒
キャリアマッチング面談（最終）
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本選考
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2022年1月中旬
キャリアマッチング面談（最終）
2022年1月中旬
会場 オンライン
試験時間 1時間
社員の人数 1人
学生の人数 1人
結果通知時期 1週間以内
結果通知方法 電話で

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

50代ぐらいの技術系社員

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会場到着から選考終了までの流れ

全体で連絡事項を受け、各ブレイクアウトルームに分かれ面接

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質問内容

研究概要に関してスライドを共有しながら説明、その後工夫したことや考え方について質問を受ける。ESに書いた学生時代に力を入れたことや志望動機などについて深堀される。インターンやこれから受けるつもりの企業について聞かれた

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雰囲気

和やかな感じ

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注意した点・感想

一次面接とは変わって和やかな感じでしゃべりやすかった。研究説明の時は専門外の人手もわかるようなスライドを使って5分ぐらいで説明できるように練習した。志望度に関してははっきり第一志望ですかと聞かれるので、迷わず言えるようにしておいた方がいい

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2021年12月
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2021年12月
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【承諾/辞退理由の詳細】自分が一番興味のもてる業界であったため　【内定後の課題の有無】なし　【内定後の拘束】なし　【内定後の研修など】現地点ではないが、内々定者限定のイベントがあった　【採用人数・倍率】わからない　【内定者の採用大学・学歴】わからない　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボラン...
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【技術者として目指したいこと、またその理由、背景、動機について記入してください。（400字以内）】私は医療と、大学での研究を通して学んだAI技術を掛け合わせて社会課題解決に貢献する技術者を目指しています。15年ほど前に、私の父は脳梗塞で倒れ、一命はとりとめましたが、今も後遺症が残っています。早期発見が出来ていれば、後遺症を...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】優しそうな人事の方　【会場到着から選考終了までの流れ】Webexというアプリを事前にダウンロード。　【質問内容】基本的にはESに記入したことの深堀。学生時代に力を入れたことでは、なぜその行動をとったのか、どこが一番大変だったかを聞かれた。研究については、分かりやすく説明すること...
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23年卒
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【承諾/辞退理由の詳細】残業時間は多め。　【採用人数・倍率】内定辞退のため不明。　【内定者の採用大学・学歴】内定辞退のため不明。　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】内定辞退のため不明。
1人の方が「参考になった」と言っています。
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23年卒
WEBテスト
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【試験科目】言語・非言語・性格診断　【各科目の問題数と制限時間】およそ30分ずつ　【対策方法】特になし
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23年卒
一次面接
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【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】不明　【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン　【質問内容】自己紹介 自己PR 研究テーマとそれはどのように決まったのか 学生時代に頑張ったこと キオクシアへの志望理由 どんな技術者になりたいか どこの部門を志望しているか 自分の強みはどのように活かせるのか ...
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23年卒
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【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】不明　【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン　【質問内容】研究内容とそのテーマがどのように決まったのか 学生時代に頑張ったことの深堀り キオクシアへの志望動機とどの部門を志望しているのかについて ・他社の選考状況がどうなっているのか ・キオクシアは第何志望なのか　...
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23年卒
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【内容】技術素養についての説明。企業説明会。　【注意した点・感想】特に注意すべきことはないと感じた。採用担当のいないところでのワークショップ（オンライン）なので、特に気にすることもない。企業の事をほとんど知らない状態でも気軽に受けられるから、質問内容も洗練されてなくて大丈夫と感じた。
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23年卒
TEC work
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非公開 | 理系
【内容】社員訪問。企業説明会。　【注意した点・感想】実際に働く社員の方々のお話を聞くことができる貴重な機会だと感じた。志望度が高いのなら、出席しておいて損はないと思う。また、採用担当のいないルームで行われるため、かなりぶっちゃけた話を聞くことができる。
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  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
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    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
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    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
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    • 事務系総合職
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    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 17年卒
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    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
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    • 事務系総合職
  • 16年卒
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  • 15年卒
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    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
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