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メーカー キオクシア
23年卒 製品・デバイス技術開発
製品・デバイス技術開発
No.212628 本選考 / TEC workの体験談

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23年卒
TEC work
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本選考
非公開 | 理系
7月頃
TEC work
7月頃
試験時間 半日

内容

技術素養についての説明。企業説明会。

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注意した点・感想

特に注意すべきことはないと感じた。採用担当のいないところでのワークショップ（オンライン）なので、特に気にすることもない。企業の事をほとんど知らない状態でも気軽に受けられるから、質問内容も洗練されてなくて大丈夫と感じた。

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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

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【技術者として目指したいこと、またその理由、背景、動機について記入してください。（400字以内）】私は医療と、大学での研究を通して学んだAI技術を掛け合わせて社会課題解決に貢献する技術者を目指しています。15年ほど前に、私の父は脳梗塞で倒れ、一命はとりとめましたが、今も後遺症が残っています。早期発見が出来ていれば、後遺症を...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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23年卒
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【試験科目】言語・非言語・性格検査　【各科目の問題数と制限時間】能力検査は各40問ずつほどで制限時間は40分ほど。　【対策方法】SPI本
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【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】不明　【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン　【質問内容】自己紹介 自己PR 研究テーマとそれはどのように決まったのか 学生時代に頑張ったこと キオクシアへの志望理由 どんな技術者になりたいか どこの部門を志望しているか 自分の強みはどのように活かせるのか ...
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【承諾/辞退理由の詳細】自分が一番興味のもてる業界であったため　【内定後の課題の有無】なし　【内定後の拘束】なし　【内定後の研修など】現地点ではないが、内々定者限定のイベントがあった　【採用人数・倍率】わからない　【内定者の採用大学・学歴】わからない　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボラン...
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23年卒
キャリアマッチング面談（一次）
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【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】50代ぐらいの技術系社員　【会場到着から選考終了までの流れ】全体で連絡事項を受け、その後各ブレイクアウトルームで面接　【質問内容】エントリーシートに書いたことを中心に聞かれた。研究概要、学生時代に力を入れたこと、自己PR、志望動機など。あとから知ったことだが、研究内容に関する質...
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23年卒
内定
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【承諾/辞退理由の詳細】半導体業界の将来性に不安を感じた　【採用人数・倍率】わからない　【内定者の採用大学・学歴】わからない　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】わからない
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【試験科目】言語、非言語　【各科目の問題数と制限時間】30分ずつ　【対策方法】特になし
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23年卒
キャリアマッチング面談（最終）
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【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】50代ぐらいの技術系社員　【会場到着から選考終了までの流れ】全体で連絡事項を受け、各ブレイクアウトルームに分かれ面接　【質問内容】研究概要に関してスライドを共有しながら説明、その後工夫したことや考え方について質問を受ける。ESに書いた学生時代に力を入れたことや志望動機などについ...
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23年卒
二次面接
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非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】不明　【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン　【質問内容】研究内容とそのテーマがどのように決まったのか 学生時代に頑張ったことの深堀り キオクシアへの志望動機とどの部門を志望しているのかについて ・他社の選考状況がどうなっているのか ・キオクシアは第何志望なのか　...
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23年卒
WEBテスト
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本選考
非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格　【各科目の問題数と制限時間】一般的なSPIのウェブテスティング　【対策方法】参考書を繰り返し解いた。　【参考にした書籍・WEBサイト】これが本当のWEBテストだ！WEBテスティング編
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ONE CAREERでは、キオクシアの2023年卒のセミナー（会社説明会や合同説明会など）の体験談として、セミナーの内容や所要時間、感想と注意点を掲載しています。特に、当日中にES（エントリーシート）の提出や面接がある際は事前に自己PRや学生時代に頑張ったことなどを用意しておきましょう。また「合格の秘訣」にある企業の魅力や選考全体のポイントはメーカー業界の分析やキオクシアの企業研究にも役立つため、事前に見た上で説明会に参加し、不明点を参加社員や人事に質問するなどして理解を深めましょう。
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
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  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
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    • 事務系総合職
  • 23年卒
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  • 22年卒
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  • 20年卒
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  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 14年卒
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    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
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