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職種別の選考対策
年次：

メーカー キオクシア
20年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
No.53701 本選考 / キャリアマッチング面談の体験談

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20年卒
キャリアマッチング面談
>
本選考
非公開 | 理系
2019年4月上旬
キャリアマッチング面談
2019年4月上旬
会場 企業オフィス（東京）
試験時間 30分
社員の人数 2人
学生の人数 1人
結果通知時期 4〜5日以内
結果通知方法 メールで

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

人事の人

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会場到着から選考終了までの流れ

会場到着後、5,6人まとめてオフィスに移動
A,B,Cなどのアルファベットを割り当てられ、それぞれの個室で面接
終了後、終わった人から解散

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質問内容

学生時代に頑張ったこと
希望職種について
専攻の学問について
それぞれの質問にただ聞いているだけでなく、面接官の方の意見や感想も伝えてくださり、学生がただ自己PRをするというより会話に近いものであった。

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雰囲気

穏やかな雰囲気で、話しやすい環境をつくってくださっていた。

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注意した点・感想

とても話しやすく、伝えたいことは伝えられた。このときに書類に記載していた希望職種を間違えていたが、職種の説明を詳しくしてくださった上に、次の面接までに変更までしてくださって、とても助かりました。（本当は間違えてはいけないが）

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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

この先輩の選考ステップ

本選考
エントリーシート
2019年3月中旬
WEBテスト
2019年4月上旬
キャリアマッチング面談
2019年4月上旬
キャリアマッチング面談（二次）
2019年5月中旬
四日市工場見学
2019年6月上旬
最終面接
内定
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20年卒
エントリーシート（ES）
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本選考
長岡技術科学大学大学院 | 理系
【ありたい姿/技術者として成し遂げたいこと】私は多様な科学技術に対する好奇心を持ち、多角的かつ論理的な視点を持って目の前の課題を乗り越えていく技術者でありたいと考えています。技術者は実験をしてデータを集積して終わりではありません。それらの科学的知見を基に、時には理不尽とも思える顧客の要求やニーズを現実のものへと変換させる能...
2人の方が「参考になった」と言っています。
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20年卒
エントリーシート（ES）
/
本選考
非公開 | 理系
【ありたい姿/技術者として成し遂げたいことを記入してください。（600字以内）】私は「周囲の意見に耳を傾け、課題を解決していく技術者」になりたいです。私は大学時代に、データ解析を用いて新サービスを立案するインターンシップに参加しました。インターンシップのワークの中では、テーマや要件を決定する等、幾度となくチーム内で意見を交...
2人の方が「参考になった」と言っています。
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ONE CAREERでは、キオクシアの2020年卒の本選考で実際に行われた面接/面談での質問内容や回答例を掲載しています。また、面接で話した志望動機や面接の雰囲気、面接官の特徴、結果通知のタイミングなど具体的な体験談も見られます。さらに、キオクシアの面接/リクルーター面談の通過率を上げるために、「選考ステップ」に書かれている面接における採用側の評価基準も確認しましょう。キオクシアの面接本番前や自己紹介・自己PR・志望動機を作る時に、高倍率な選考でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」にある企業の魅力や選考全体のポイントはメーカー業界の分析やキオクシアの企業研究にも役立ちます。
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
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