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メーカー キオクシア
20年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
No.53701 本選考 / エントリーシートの体験談

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本選考
非公開 | 理系
エントリーシート
提出期日 3月8日
提出方法 Open
結果通知時期 2週間以内
結果通知方法 メールで

学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容

二年生の時に友人と○○という、○○産業の問題を解決する○○のプレゼンコンテストに出場しました。私は一次審査に提出する○○作成を担当しました。限られた枚数の中で自分たちが伝えたい情報をまとめるのは難しいものでしたが、プレゼンしたい内容をコンパクトにまとめることができ、二次審査へ通過することができ...

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自己PR

私の強みは、課題の分析をして具体的な解決策を見つけることです。私は高校生のときに○○部でマーチングリーダーを務め、メンバーの前で練習を進めていました。マーチングでは全員の歩き方を統一しないといけませんが、人それぞれに必ず癖が存在するので綺麗な演技に見えませんでした。そこで私は、最初に少数のグル...

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学生時代に最も打ち込んだこと

アルバイトに力を入れ、お客様とのコミュニケーションを大事にしました。私は三年間○○でアルバイトをしています。私が働いていたお店では閉店間際になると少しずつ片付けを始めるのですが、片付けに集中するあまりにまだお店にいるお客様とのコネクトが少なくなっていると感じました。そこでお客様との関わる機会を...

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ありたい姿/技術者として成し遂げたいことを記入して下さい

IoTやBigDataなどが今後必ず必要とされる世界で、トップクラスのメモリの開発ができる技術者になりたいです。私の大学は四年生から研究室の研究が始まるので、まだ実用的な知識が豊富ではありません。しかし二年生のときに、既存の技術を用いて○○の伝統工芸品の○○の職人と後継者不足問題を解決するロボ...

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各質問項目で注意した点

質問に対してそう思った理由、成り行きを順に説明することでわかりやすいように心がけた。

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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

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本選考
エントリーシート
2019年3月中旬
WEBテスト
2019年4月上旬
キャリアマッチング面談
2019年4月上旬
キャリアマッチング面談（二次）
2019年5月中旬
四日市工場見学
2019年6月上旬
最終面接
内定
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20年卒
エントリーシート（ES）
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本選考
長岡技術科学大学大学院 | 理系
【ありたい姿/技術者として成し遂げたいこと】私は多様な科学技術に対する好奇心を持ち、多角的かつ論理的な視点を持って目の前の課題を乗り越えていく技術者でありたいと考えています。技術者は実験をしてデータを集積して終わりではありません。それらの科学的知見を基に、時には理不尽とも思える顧客の要求やニーズを現実のものへと変換させる能...
2人の方が「参考になった」と言っています。
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20年卒
エントリーシート（ES）
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本選考
非公開 | 理系
【ありたい姿/技術者として成し遂げたいことを記入してください。（600字以内）】私は「周囲の意見に耳を傾け、課題を解決していく技術者」になりたいです。私は大学時代に、データ解析を用いて新サービスを立案するインターンシップに参加しました。インターンシップのワークの中では、テーマや要件を決定する等、幾度となくチーム内で意見を交...
2人の方が「参考になった」と言っています。
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    【日本食研ホールディングス】研究職

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もっとONE CAREERを使いこなそう
ONE CAREERでは、キオクシアの2020年卒の本選考で実際に通過したエントリーシート（ES）の例文集や志望動機の回答例を掲載しています。さらに、キオクシアのESの通過率を上げるために深く選考対策したい方に向けて「選考ステップ」では自己PRや学生時代に頑張ったことに含めるべき、重要な評価基準とES提出時の注意点を解説しています。キオクシアのES・書類提出前や採用担当者と会う前に、高倍率な場合でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」では選考全体を通じたポイントも解説しており、メーカー業界の分析やキオクシアの企業研究をする際に役立ちます。
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
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