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メーカー キオクシア
20年卒 製品・デバイス技術開発
製品・デバイス技術開発
No.62123 本選考 / 内定の体験談

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20年卒
内定
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本選考
非公開 | 理系
内定
内定時期 6月1日
承諾検討期間 1週間ほど
承諾/辞退 承諾

内定後の課題の有無

今のところなし

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内定後の拘束

推薦書の提出を要求されたが大学にそもそも推薦が来てないからそんなものは出せないといって出さなかった。
最終面接という名の内定通知の場だったので推薦書を出しても出さなくても関係なかったのだと思う。

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内定後の研修など

今のところなし

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採用人数・倍率

200人ほどらしい

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内定者の採用大学・学歴

東大、京大など一般的に上位の大学ばかりだった

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自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）

わからない

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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

この先輩の選考ステップ

本選考
エントリーシート
2019年3月下旬
WEBテスト
3月30日
キャリア相談会
4月7日
キャリアマッチング面談
4月13日
キャリアマッチング面談
内定
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内定
20年卒
エントリーシート（ES）
/
本選考
京都大学大学院 | 理系
【趣味・特技（120）】趣味は映画鑑賞です。映画はその手軽さにも関わらず、自分の知らない世界を教えてくれます。鑑賞後にその題材について詳しく調べてみると知識も増えますし、なによりそれが自分にとっての新しい「好き」になることもあり、日々の生活を豊かにしてくれます。　【自己PR（400）】未知の物事に積極的に挑戦できるところが...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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20年卒
WEBテスト
/
本選考
非公開 | 理系
【試験科目】言語　非言語　英語　性格　【各科目の問題数と制限時間】一般的なテストセンターと同様　【対策方法】対策せずに受けたため、なし
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20年卒
最終面接
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】年次の高い技術系で、部長クラスと思われる　【会場到着から選考終了までの流れ】待合室で待機後、時間が来れば案内される形式　【質問内容】・東芝メモリを志望した理由 ・何を通じて知ったのか ・志望順位 ・職種の志望理由 ・研究内容の説明とそれに関する質問や深堀り ・推薦に関...
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20年卒
一次面接
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術系　【会場到着から選考終了までの流れ】待合室で待機後、開始時間が来たら案内される　【質問内容】・東芝メモリを志望した理由 ・職種の志望理由 ・研究内容について深堀り ・推薦に関しての質問 ・何を重視して企業を選ぶか（お金でも、勤務地でもなんでも良いから教えてください...
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20年卒
エントリーシート（ES）
/
本選考
非公開 | 理系
【趣味・特技】趣味：ショッピング、料理、映画・音楽鑑賞、スポーツ観戦、サイクリング 特技：ボイスパーカッション　【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容（250字）】私は◯◯有機半導体の物性評価をしています。現在、市販の有機ELは全て固体材料を利用しています。◯◯材料を用いることで、印刷プロセスによる低コスト化が見込まれ...
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20年卒
エントリーシート
/
本選考
非公開 | 理系
【自己PR】私の長所は、現状の課題を分析し改善策を自ら考えて実行できることです。大学時代、個別指導のアルバイトで生徒側の要望により担当を1ヵ月で外されました。私はこの挫折を糧に生徒の学力向上に貢献できる講師に成長したいと思い、授業中の自分の行動を振り返ったところ、一方的に問題の解法を全て教えるという指導方法が生徒にとって「...
4人の方が「参考になった」と言っています。
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    技術系
  • メーカー
    科研製薬
    研究職
  • メーカー
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    事務系
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    技術系
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    販売職・営業職
  • メーカー
    日清製粉ウェルナ（旧：日清フーズ）
    食品化学系

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もっとONE CAREERを使いこなそう
ONE CAREERでは、キオクシアの2020年卒の内定体験談として、内定時期や内定者の人数、採用大学（学歴）、内定時の約束、内定後の課題の有無などを掲載しています。中には、内定者懇親会での体験談として内定者に対するインターン参加者の割合が書かれているものも。いつ、どんな人が内定を獲得しているのか実例を知ることができるので、就活のスケジュールを立てる上でも志望企業の内定体験談をご確認ください。
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
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