半導体消耗材専門会社。シリコンウェハとそのシリコンウェハを裁断と研磨するためのダイシングテープ、バックグライディングテープのみを扱う専門商社です。ウェハとはICチップの製造に使われる半導体でできた薄い基板で、シリコン製のものが多く、これを特に「シリコンウェハ」と呼びます。弊社の強みは中国市場ではなく、 先進七カ国マーケットを一番得意とする会社です。 社員はアメリカはじめ、カナダ、イタリア、オランダ、ドイツ、フィンランド、イギリス、中国、台湾、韓国の留学帰国メンバーがおり、平均年齢も30歳未満の新しい会社です。新しいメンバーの加入を期待しております。
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企業情報
代表者 | 代表取締役 董 国斌 |
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所在地 | 〒190-1232 東京都西多摩郡瑞穂町長岡1-1-4 |
資本金 | 1,000万円 |
設立日 | 2008年4月8日 |
従業員数 | 100名 |