当社は、半導体製造装置の開発・設計・製造・販売・販売後のアフターサービス等を行うメーカーです。半導体製造プロセスの成膜工程に強みを持ち、世界トップレベルの成膜技術を活かし、半導体製造装置の開発・設計・製造を手がけています。
半導体デバイスの性能を左右する成膜プロセスや膜質改善プロセスを軸に事業を展開しており、バッチ成膜装置やトリートメント(膜質改善)装置の分野で世界トップレベルのシェアを誇ります。
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| 代表者 | 金井 史幸 |
|---|---|
| 所在地 | 東京都千代田区神田鍛冶町3丁目4番地 oak神田鍛冶町5階 |
| 資本金 | 112億円6,200万円 |
| 設立日 | 2017/2/2 |
| 従業員数 | 個別:1,125名 連結:2,472名(2024年3月31日時点) |
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