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メーカー キオクシア
23年卒 事務系総合職
事務系総合職
No.222817 本選考 / 内定の体験談

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23年卒
内定
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本選考
明治大学 | 文系
内定
内定時期 2022年4月中旬
承諾検討期間 即座に承諾したため、不明。
承諾/辞退 承諾
承諾/辞退理由 事業内容や商品・サービス

承諾/辞退理由の詳細

高度な技術に携わりたい&給料など待遇のよい会社で働きたいという自分の希望にマッチしたため。

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内定後の課題の有無

不明。

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内定後の拘束

不明。

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内定後の研修など

不明。
研修ではないが、内定者には任意で自分の配属部署の先輩と面談する機会が設けられるので、入社する前に気になることはそこで解消できる。

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採用人数・倍率

事務系総合職は20名前後。

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内定者の採用大学・学歴

不明。

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自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）

不明。

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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

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本選考
エントリーシート
2022年3月上旬
WEBテスト
2022年3月下旬
マッチング一次面談
2022年4月中旬
マッチング二次面談
内定
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23年卒
一次面接
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非公開 | 非公開
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事と希望職種の社員　【会場到着から選考終了までの流れ】アイスブレイクからはじまり、社員からの質問、逆質問で終わる。　【質問内容】学生時代に注力したこと、自己PR、志望動機、逆質問。 基本的に聞かれることは一般的な質問と変わらないので、対策はできると思う。 逆質問の時間もか...
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内定
23年卒
二次面接
/
本選考
非公開 | 非公開
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】年次の高い人事と希望職種の部長　【会場到着から選考終了までの流れ】すぐに質問に入り、選考が進む。　【質問内容】学業で力を入れたこと、学生時代にがんばったこと、今後自分がどういう人になりたいか、自分が嫌なひとと過ごさなければならない状況でどう対応していくか、など。 一次面接では...
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内定
23年卒
内定
/
本選考
非公開 | 非公開
【内定後の課題の有無】特に無し　【内定後の拘束】わからない　【内定後の研修など】わからない　【採用人数・倍率】30～40人　【内定者の採用大学・学歴】わからない　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】わからない
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内定
23年卒
WEBテスト
/
本選考
非公開 | 非公開
【試験科目】国数英　【各科目の問題数と制限時間】一般的なSPI　【対策方法】SPIの参考書
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23年卒
エントリーシート（ES）
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本選考
非公開 | 文系
【大学時代に直面した困難のうち、周囲と協力して乗り越えた経験について、あなたの役割や成果を含めて記入してください。（400字）】コロナウイルスの影響によって、対面での新規メンバー勧誘を含むサークル活動が禁止になった経験です。私は◯◯サークルで◯◯をしております。私たちのサークルでは、初めに新規メンバーの勧誘方法を中心に今後...
6人の方が「参考になった」と言っています。
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23年卒
エントリーシート（ES）
/
本選考
非公開 | 文系
【キオクシアの志望理由を、あなたが「働く上で大切にしたい価値観」と「その価値観を持つに至った経験」を含めて記入してください。】貴社の志望理由は、周囲との信頼関係を築き上げながら、自分自身の可能性を広げていけることができるという私の価値観に合致しているからである。他社の長期インターンの経験を通じて、仕事は一人でできるものでは...
5人の方が「参考になった」と言っています。
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23年卒
エントリーシート（ES）
/
本選考
非公開 | 非公開
【キオクシアの志望理由を、あなたが「働く上で大切にしたい価値観」と「その価値観を持つに至った経験」を含めて記入してください（400）】私の働く上で大切にしたい価値観は社会を根底から支えることです。◯◯の学生連盟での活動で、小学生から高齢者まで利用する◯◯の整備に2年間携わり、安全安心な環境を提供した経験から、陰ながら多くの...
4人の方が「参考になった」と言っています。
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ONE CAREERでは、キオクシアの2023年卒の内定体験談として、内定時期や内定者の人数、採用大学（学歴）、内定時の約束、内定後の課題の有無などを掲載しています。中には、内定者懇親会での体験談として内定者に対するインターン参加者の割合が書かれているものも。いつ、どんな人が内定を獲得しているのか実例を知ることができるので、就活のスケジュールを立てる上でも志望企業の内定体験談をご確認ください。
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
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    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
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    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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  • 19年卒
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    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 14年卒
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    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
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