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職種別の選考対策
年次：

メーカー キオクシア
20年卒 顧客技術対応・評価解析技術開発
顧客技術対応・評価解析技術開発
No.72119 本選考 / マッチング面談一次の体験談

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20年卒
マッチング面談一次
>
本選考
非公開 | 理系
2019年1月下旬
マッチング面談一次
2019年1月下旬
会場 企業オフィス（東京）
試験時間 30分
社員の人数 2人
学生の人数 1人
結果通知時期 2週間以内
結果通知方法 メールで

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

課長クラス

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会場到着から選考終了までの流れ

各部門集められて控室に移動。控室で30分間で書類の記入をする。

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質問内容

控室で書いた自己PRシートに基づいて面接が始まる。自己PRシートの内容は、事前に知らされており「学生時代に頑張ったこと」「研究内容」「自分史についてよかった時悪かった時」である。この内容が主としている。

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雰囲気

非常に話しやすい雰囲気であった。

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注意した点・感想

詰まりながらも自分の言葉でアピールをした。面接官の方々もとても聞き上手でうまく話の導入してくれた。しかしながらなぜ東芝メモリを志望するのかなぜ顧客評価なのか自分の経験をもとに絡めて話した。面接官の方々が納得してくれたので通過したと思う。

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この投稿は2人が参考になったと言っています。
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投稿ありがとうございました。

基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

この先輩の選考ステップ

本選考
2019年1月下旬
リクルーター面談
エントリーシート
2019年1月下旬
マッチング面談一次
2019年2月上旬
WEBテスト
2019年2月下旬
マッチング面談二次
2019年3月27日
東芝メモリ　大船事業所
2019年6月1日
最終面接
内定
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その他企業の選考対策
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    雪印メグミルク
    事務営業系
  • メーカー
    宝酒造
    事務系
  • メーカー
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    【日本食研ホールディングス】研究職
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    ADEKA
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  • メーカー
    イッセイミヤケ
    総合職
  • メーカー
    東洋ビューティ
    研究開発スタッフ ※基幹職（研究開発部門・営業部門・製造部門）へ統合

選考ステップ別に見る

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もっとONE CAREERを使いこなそう
ONE CAREERでは、キオクシアの2020年卒の本選考で実際に行われた面接/面談での質問内容や回答例を掲載しています。また、面接で話した志望動機や面接の雰囲気、面接官の特徴、結果通知のタイミングなど具体的な体験談も見られます。さらに、キオクシアの面接/リクルーター面談の通過率を上げるために、「選考ステップ」に書かれている面接における採用側の評価基準も確認しましょう。キオクシアの面接本番前や自己紹介・自己PR・志望動機を作る時に、高倍率な選考でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」にある企業の魅力や選考全体のポイントはメーカー業界の分析やキオクシアの企業研究にも役立ちます。
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
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    • 事務系総合職
  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
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