職種別の選考対策
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20年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
No.78976 インターン / インターンシップの体験談
20年卒 プロセス・パッケージ技術開発
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20年卒
インターンシップ
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インターンシップ
非公開 | 理系
インターンシップ
実施日程 | 4月下旬 |
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実施場所 | 渋谷プロパティタワー |
インターンの形式 | 座談会 |
インターン期間 | 1day |
参加社員数 | 10人ほど |
参加学生数 | 20人ほど |
参加学生の属性 | 大学生以上 |
交通費補助の有無 | 規定額 |
インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容
会社がこれから創り出そうとしている未来についての講義がありました。データ量がどんどん増えていっているため、メモリの重要性を力説してました。そのあと最先端の仕事に関わる現役社員との座談会が行われました。
ワークの具体的な手順
講義のあと社員の方との座談会
インターンの感想・注意した点
短い時間の中で得ることができるものはすべて吸収するつもりで行きました。ネットで調べて得た知識よりも実際に人事の方などに会って直接話が聞ける機会を重要視していました。そこで新しいことを学ぶことができました。
インターン中の参加者や社員との関わり
社員の方には座談会の時に仕事内容やスケジュールについて質問することができました。開始直後にほかのインターンシップ参加者とのアイスブレイクがありました。そのため、数人とのかかわりはする必要があると思います。
インターン前の企業・業務・社員に対するイメージ
東芝に売られたコア事業。
インターン後の企業・業務・社員に対するイメージ
売られたことによるメリットも福利厚生などの面で今後出てくるらしい。
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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。
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