職種別の選考対策
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20年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
No.50261 インターン / エントリーシート(ES)のエントリーシート
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インターンシップ選考
非公開 | 理系
エントリーシート(ES)
最終選考結果 | 1次選考通過 |
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様々な企業を見た中でもこれからの社会の基盤として発展していくIoTやAIに欠かすことのできない半導体に関わる企業に興味をもち、その中でも世界最先端をリードしている高い技術力という点に惹かれたため貴社のインターンシップへの参加を志望いたしました。「半導体パッケージ開発」のテーマを選択した理由は、...
学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容
私は大学では機械工学を専攻しています。2年次までは基礎となる数学や機械に関する勉強、機械設計の基本となる製図 のルールやその書き方についての勉強と実習、そして旋盤やボール盤などの切削加工や溶接、鋳造といった機械加工の実 習を行いました。現在、3年次ではCADを用いた機械部品の設計や、設計の時に...
自己PR
私には「分かりやすく伝える力」があります。その力を私はインターンシップの発表で身に付けることができました。聞き手にとって分かりやすいように2つのポイントを心掛けました。まず1つ目は「スライドの見やすさ」です。文字だけでは長くなるものは、矢印や吹き出しを使うことで直感的に分かるように図解を行いま...
学生時代に最も打ち込んだこと
私が学生時代に最も打ち込んだことは、健聴者と一緒の舞台で踊ることを目標に練習を重ねたことです。私は聴覚障害者な ので、音を聴くことが困難です。「音がする」ということが分かっても何を言っているのかが分からないという感音性難聴の特徴がダンスをする上での一番の壁でした。そこで私はダンスサークルのチー...
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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。
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メーカーレゾナック(旧:昭和電工)技術系
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メーカー日本ゼオン事務系
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メーカーミネベアミツミ技術系
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メーカー日本ベーリンガーインゲルハイムMR職
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メーカー日立ハイテクエンジニア職
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メーカーオルビス総合職 ※現在募集なし