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メーカー キオクシア
19年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
No.28624 本選考 / 二次面接の体験談

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19年卒
二次面接
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本選考
非公開 | 理系
2018年3月下旬
二次面接
2018年3月下旬
会場 企業オフィス（東京）
試験時間 1時間
社員の人数 1人
学生の人数 1人
結果通知時期 1週間以内
結果通知方法 メールで

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

技術部の管理職級

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会場到着から選考終了までの流れ

一次面接の時と同じ

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質問内容

志望理由、研究内容、学生の時に力を入れたことなど一次面接の時とほぼ同じ内容の質問が繰り返された。一次面接がしっかり通過できていて、変に緊張していなければ低評価をもらうことはないと思われる。評価が良ければその場で最終面接に来るように言われ、内定後の職種についても提示される。

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雰囲気

穏やか

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注意した点・感想

話しやすい雰囲気を面接官が作ってくれているので、必要以上に緊張しないこと。また、研究説明は、学会と違い素人に説明するわけなので、詳細は一切省き、高校生でもわかるような平易かつインパクトに残るような説明を心がけた。

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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

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本選考
2018年1月
WEBテスト
エントリーシート
2018年3月中旬
一次面接
2018年3月下旬
二次面接
2018年6月
最終面接
内定
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非公開 | 理系
【ありたい姿/技術者として成し遂げたいことを記入して下さい（1〜600字）】私は周囲と協力をしながら、困難にぶつかっても試行錯誤して多角的に解決法を見つけられる技術者になりたいです。私は大学院での研究にて微小粒子の○○を調べるというテーマで研究を行なっています。世の中には光と物の相互作用により存在する様々な現象があります。...
4人の方が「参考になった」と言っています。
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ONE CAREERでは、キオクシアの2019年卒の本選考で実際に行われた面接/面談での質問内容や回答例を掲載しています。また、面接で話した志望動機や面接の雰囲気、面接官の特徴、結果通知のタイミングなど具体的な体験談も見られます。さらに、キオクシアの面接/リクルーター面談の通過率を上げるために、「選考ステップ」に書かれている面接における採用側の評価基準も確認しましょう。キオクシアの面接本番前や自己紹介・自己PR・志望動機を作る時に、高倍率な選考でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」にある企業の魅力や選考全体のポイントはメーカー業界の分析やキオクシアの企業研究にも役立ちます。
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 18年卒
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    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 17年卒
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    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
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  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
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    • 事務系総合職
  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
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