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電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はONE CAREER会員でなくともすべて閲覧いただけます。
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メーカー
電子部品
京セラ
23年卒
営業管理コース
インターン選考通過
23年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
非公開 | 文系
【・ 下記1~3のうち、いずれかが伝わるエピソードに沿って、自由に自己PRしてください。 1.夢に向かって果敢にチャレンジし続けられる 2.素直な心、ひたむきさを持っている 3.グローバルな視点を持っている(400字以下) 】(1を選択)目標に向かって課題に根気よく向き合い、取り組み続けることが私の強みです。...
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メーカー
電子部品
キオクシア
23年卒
製品・デバイス技術開発
内定
23年卒
内定
/
本選考
非公開 | 非公開
【承諾/辞退理由の詳細】半導体業界の将来性に不安を感じた 【採用人数・倍率】わからない 【内定者の採用大学・学歴】わからない 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】わからない
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メーカー
電子部品
キオクシア
23年卒
製品・デバイス技術開発
内定
23年卒
キャリアマッチング面談(最終)
/
本選考
非公開 | 非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】50代ぐらいの技術系社員 【会場到着から選考終了までの流れ】全体で連絡事項を受け、各ブレイクアウトルームに分かれ面接 【質問内容】研究概要に関してスライドを共有しながら説明、その後工夫したことや考え方について質問を受ける。ESに書いた学生時代に力を入れたことや志望動機などについ...
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メーカー
電子部品
キオクシア
23年卒
製品・デバイス技術開発
内定
23年卒
キャリアマッチング面談(一次)
/
本選考
非公開 | 非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】50代ぐらいの技術系社員 【会場到着から選考終了までの流れ】全体で連絡事項を受け、その後各ブレイクアウトルームで面接 【質問内容】エントリーシートに書いたことを中心に聞かれた。研究概要、学生時代に力を入れたこと、自己PR、志望動機など。あとから知ったことだが、研究内容に関する質...
1
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メーカー
電子部品
キオクシア
23年卒
製品・デバイス技術開発
内定
23年卒
WEBテスト
/
本選考
非公開 | 非公開
【試験科目】言語、非言語 【各科目の問題数と制限時間】30分ずつ 【対策方法】特になし
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メーカー
電子部品
キオクシア
23年卒
製品・デバイス技術開発
内定
23年卒
エントリーシート
/
本選考
非公開 | 非公開
【技術者として目指したいこと、またその理由、背景、動機について記入してください】顧客の潜在的な課題を把握し、その解決に導くことです。私はオンライン家庭教師のアルバイトをしています。生徒たちは「志望校に合格する」という明確な目標がありますが、入塾した目的はそれぞれ違っており、それに沿った指導を心がけています。ある生徒は理系科...
4
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メーカー
電子部品
ニデック(旧:日本電産)
23年卒
事務系
23年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
非公開 | 文系
【学生時代の学びやその他経験から得た、あなたの企業で活かせる専門性/強みを教えてください。】私が◯◯ゼミでの学びや国際交流を通して身に付けた語学力や国際感覚は貴社で活かせる強みであると考えています。ゼミでは主に女性軽視や黒人差別、LGBTの課題、貧困層に対する労働搾取など一見華やかに見えるアメリカ文化の裏で犠牲となったマイ...
6
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メーカー
電子部品
村田製作所
24年卒
技術系総合職
24年卒
個人面接
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】40代男性の人事 【会場到着から選考終了までの流れ】指定の時間にZOOMに入室し、簡単なアイスブレイクののち質問があり、逆質問.終わり次第退出. 【質問内容】研究内容(面接官が元技術者で割と深堀りされました) 自身が学生時代に力を入れて取り組んだこと サークル活動を途中で辞...
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メーカー
電子部品
村田製作所
24年卒
技術系総合職
24年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【試験科目】非言語、言語、性格診断 【各科目の問題数と制限時間】言語と非言語合わせて30分で60分程度 性格診断:30分程度 【対策方法】他社のWEBテストとWEBテスト模試
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メーカー
電子部品
村田製作所
24年卒
技術系総合職
インターン選考通過
24年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【研究概要(400字以内)】現在、産業界では慢性的な人手不足が問題となっており、解決策の一つとして◯◯の◯◯による複数機の運用が提案されています。しかし、複数機の◯◯をしている際に◯◯や◯◯同士の衝突が問題となっています。私の研究では動的環境下において◯◯が自律的に衝突を回避するために、◯◯を◯◯に実装し、その有効性を研究...
6
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メーカー
電子部品
村田製作所
24年卒
技術系総合職
24年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】温度を測定する実験において温度が安定していないと実験が成功しているのか失敗しているのか判断できず人の目で確認する必要があった.これをプログラミングなどで自動的に判定できるようなシステムを作るというもの. 【ワークの具体的な手順】温度の時系列データがCSV形式で出力されるため...
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メーカー
電子部品
村田製作所
23年卒
事務系総合職
23年卒
冬季インターンシップ
/
本選考
非公開 | 非公開
【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインのためなし 【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】基本的には個人ワークという形で、大きく分けて3つのお題が出され、それについて考え、発表するというスタイルでした。基本的には課題解決型のワークで、公表してよいのか分からないので、お題に関しては伏せておきます。 【ワークの具体...
1
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メーカー
電子部品
村田製作所
23年卒
事務系総合職
23年卒
最終面接
/
本選考
非公開 | 非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】希望部署の部長と役員 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインのためなし 【質問内容】・自己紹介 ・インターンシップの感想 ・インターンシップを通して、どのように成長したと感じるか ・インターンシップで仕事内容を体験してもらったが、やっていける自信はあるか(その根拠は...
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メーカー
電子部品
村田製作所
23年卒
事務系総合職
23年卒
エントリーシート
/
本選考
非公開 | 非公開
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容(250字)】「◯◯における損害の意義」の研究。◯◯において、損害の意義の解釈は多岐に渡る。その広範囲に渡る損害の意義を整理・分類するため、過去の判例や海外の学説を解読・研究し、被害者にどのような態様・程度の損害があった場合、◯◯上の損害賠償請求が認められるかということを検討している...
42
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メーカー
電子部品
京セラ
23年卒
営業管理コース
23年卒
最終面接
/
本選考
非公開 | 非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事部の方 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインのためなし 【質問内容】・自己紹介 ・人生の中での挫折経験を教えてください ・挫折経験をどのように乗り越えたか、その時の気持ちのモチベーションを教えてください ・村田製作所などの併願企業と比べて、なぜ京セラに入りたい...
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メーカー
電子部品
京セラ
23年卒
営業管理コース
23年卒
二次面接
/
本選考
非公開 | 非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】希望部署の課長級の社員 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインのためなし 【質問内容】・京セラに対する志望理由 ・営業と管理部門、どちらの方が希望としては強いか ・営業を希望している理由は何か ・営業として活躍していく上で、学生時代に培った力がどのようにいきると思う...
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メーカー
電子部品
京セラ
23年卒
営業管理コース
23年卒
一次面接
/
本選考
非公開 | 非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】説明会などに出ていた人事の中年男性 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインのためなし 【質問内容】・自己PRを1分以内で行ってください ・学生時代に力を入れた事(なぜその活動を行ったのか、そのときのモチベーションは何だったのかなどの深堀り) ・趣味はなにか ・大事に...
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メーカー
電子部品
京セラ
23年卒
営業管理コース
23年卒
WEBテスト
/
本選考
非公開 | 非公開
【試験科目】言語・非言語・適性検査 【各科目の問題数と制限時間】一般的な形式と同じ。 【対策方法】参考書
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メーカー
電子部品
京セラ
23年卒
営業管理コース
23年卒
エントリーシート
/
本選考
非公開 | 非公開
【長所について(25)】周囲を巻き込む力、目標達成まで諦めない粘り強さ 【短所について(25)】心配しすぎること、八方美人 【自己PRを記入してください】私の強みは目標達成のために粘り強く努力ができることだ。私は◯歳の頃から、ある選手に追いつくことを目標に◯◯を続けてきた。この野望を実現するためには、まず県選抜に選出される...
41
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
23年卒
技術系総合職
内定
23年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大阪大学 | 理系
【あなたが企業を選ぶうえで重視していることは何ですか?】私が企業を選ぶうえで重視していることは2つある。 1つ目は、事業内容だ。私はモノづくり関わりたいという思いがあり、その中でも、生活で欠かすことができない半導体の製造に携わりたいと考える。今後更なる開発と発展をしなければならない社会的責務のある分野で、人々の暮らしを豊...
19
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メーカー
電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
23年卒
生産技術開発職
NO IMAGE
23年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
東京都市大学大学院 | 理系
【志望動機】半導体産業に携わり社会課題解決や豊かな社会づくりに貢献したいと考えています。大学院での半導体の研究を通じて、最先端で「便利」を創造できる可能性と関連分野の広さを実感し、その中でも情報化社会を支える半導体ストレージに大きな将来性を感じました。近年IoT化やAIによる自動化が加速し、ますますストレージの重要性が高ま...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
23年卒
技術系
内定
23年卒
内定
/
本選考
大阪大学 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】入社後、台湾のTSMCトレーニングセンターに行き、技術研修を半年受けることができる。 【内定後の課題の有無】なし。 【内定後の拘束】なし。 【内定後の研修など】なし。 【採用人数・倍率】全ての職種を合わせて100名程度。 【内定者の採用大学・学歴】熊本大学、東北大学、東京大学、大阪大学、九州大学、山...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
23年卒
技術系
内定
23年卒
一次(最終)面接
/
本選考
大阪大学 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】TSMCのマネージャー TSMCの人事の方 通訳用のTSMC職員の方 【会場到着から選考終了までの流れ】Teamsによるオンラインで実施。時間になったらURLを開く。 【質問内容】研究内容の紹介(スライドを使って詳細に説明) 研究内容に対する深堀(実験方法について、実験結...
9
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
23年卒
技術系
内定
23年卒
リクルーター面談
/
本選考
大阪大学 | 理系
【経緯】ES提出後、TSMCマネージャーとの面談の前に、セッティングされる。 【会場到着から選考終了までの流れ】Teamsで実施。時間になったら送られてきたURLにアクセス。 【質問内容】JASMを志望した動機はなにか。 志望する職種は何かとその職種を志望する理由は何か。 簡単に現在どのような研究を行っているか。 マ...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
23年卒
技術系
内定
23年卒
WEBテスト
/
本選考
大阪大学 | 理系
【試験科目】性格適性検査 【各科目の問題数と制限時間】100〜200問くらいだったと思う。各項目に対して1〜4の段階で自分がそう思うか思わないかの性格診断。 【対策方法】なし。国語、数学、英語はなかったので、正直に性格検査を受けるのみ。
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