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職種別の選考対策
年次：

メーカー キオクシア
24年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
No.287826 本選考 / 最終面接（技術系職種マッチング面談②）の体験談

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24年卒
最終面接（技術系職種マッチング面談②）
>
本選考
信州大学大学院 | 理系
12月中旬
最終面接（技術系職種マッチング面談②）
12月中旬
会場 オンライン
試験時間 50分
社員の人数 1人
学生の人数 1人
結果通知時期 1週間以内
結果通知方法 電話で

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

ベテランエンジニア

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会場到着から選考終了までの流れ

Webexをつなげて待機

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質問内容

・志望動機（なぜキオクシア、なぜ半導体）
・半導体製造に半導体メーカーからの立場で関わろうと思った理由
・人と意見が衝突した経験はあるか
・研究紹介
・研究活動で苦労した点、そこから学んだ事
・逆質問

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雰囲気

和やか、緊張感がない印象

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注意した点・感想

研究内容紹介のスライドを作って面接に臨んだ、という情報を得たので急遽スライドを作製して臨んだ。実際の面接でスライドを使って研究紹介を行ったものの、相手側の回線トラブルで何度も中断されてしまい、うまく発表することができなかった。

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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

この先輩の選考ステップ

本選考
8月中旬
TEC　work
10月中旬
TEC meet
エントリーシート
11月末
WEBテスト
12月中旬
一次面接（技術系職種マッチング面談）
12月中旬
最終面接（技術系職種マッチング面談②）
内定
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他の先輩のES・体験談

内定
24年卒
マッチング面談（2回目）
/
本選考
名古屋大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】不明だが、40代の方に見受けられた。　【会場到着から選考終了までの流れ】学生の集まったルームから、順次個別のルームに案内された。　【質問内容】・研究内容について教えてください ・研究で苦労したこと、それをどうやって乗り越えたか ・研究テーマを選んだ理由 ・研究を進めるペー...
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内定
24年卒
1day仕事体験　『TEC_work』
/
本選考
非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】指定されたURLに入室して開始　【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】初めに軽く自己紹介を行い、その後事前に配られたPDF資料とパワポ資料を基にグループワークを行い、答えが出た後社員の方へ報告しました。そして最後には技術素養について自分の過去の経験から考え、社員の方に報告する時間が...
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内定
24年卒
『TEC_meet』
/
本選考
非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】時間になったら指定されたURLに入室　【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】社員さんの方から具体的な仕事内容や過去のエピソード、技術者としての目標やなぜその目標を掲げるようになったのかを詳しくお聞きした。初めは指定の社員の方のお話を聞き、後半は自分が興味を持った人の話を聞く時間だっ...
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内定
24年卒
WEBテスト
/
本選考
非公開 | 理系
【試験科目】非言語、言語、英語　【各科目の問題数と制限時間】一般的なSPI3と同じ　【対策方法】参考書を2周ぐらいしました　【参考にした書籍・WEBサイト】これが本当のSPI3テストセンターだ！
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内定
24年卒
二次マッチング面談（最終面接）
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術系　【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインのため省略　【質問内容】・自己紹介 ・研究内容（なんでその研究テーマを選んだか、研究の意義、…etc） ・志望理由、やりたい仕事を具体的に ・他社の選考状況 ・なんで◯◯の資格を取ったのか ・学生時代に力を入れたこと...
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内定
24年卒
TEC_work
/
本選考
非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】リクナビ上で指定されたZoomに入室する。　【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】キオクシアの業務内容や技術に触れ、企業理解を深めるオンラインイベント。1Day仕事体験。他の学生とともにNAND型メモリの今後の発展形について議論する。 課題：NAND型メモリは、これまで平面形状だ...
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内定
24年卒
TEC_meet
/
本選考
非公開 | 理系
【内容】キオクシア社員との交流イベント（オンライン）　【注意した点・感想】オンラインでキオクシア社員と交流するイベントであるため、事前に質問内容や話したいことをまとめてから参加した。また、先方よりワークシートのようなものが配布されるので、その内容を確認し、イベントの趣旨を理解するよう心掛けた。
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内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】私の課題は◯◯の分野における◯◯を扱ったものです。具体的には、◯◯を予測するというものです。これは◯◯において発生している現象を取り扱ったものです。◯◯は、◯◯に多大な悪影響を及ぼします。この課題の解決を達成した暁にはSDGsの取り組み目標における◯◯に大きな進歩をもたらし、社会に...
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内定
24年卒
領域相談会
/
本選考
非公開 | 理系
【内容】一次面談の際に、「君は◯◯部門の方が向いているかも」と言われ、その部門の社員との交流イベント（オンライン）に案内された。　【注意した点・感想】先に志望していた部門と異なる部門のイベントであったため、実際に働いている方との交流を通して、部門の特徴や、仕事内容について理解を深めることができるよう気を付けた。 実際に現...
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内定
24年卒
領域相談会
/
本選考
名古屋大学大学院 | 理系
【内容】選考中の職種（JD）の方との座談会・学生同士の情報股間　【注意した点・感想】次の面接での逆質問のネタを作ることを目指して、積極的に質問するようこころがけた。入社後の具体的な仕事内容やキャリアイメージについて聞くことができてよかった。2回目の面談の準備として参加しておいたほうがよいと感じる。
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  • メーカー
    三菱商事ライフサイエンス
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  • メーカー
    Spiber
    Science & Technology
  • メーカー
    中野工業
    総合職
  • メーカー
    entertainment（beautiful people）
    セールススタッフ（販売スタッフ）
  • メーカー
    太平洋セメント
    総合職事務系

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もっとONE CAREERを使いこなそう
ONE CAREERでは、キオクシアの2024年卒の本選考で実際に行われた面接/面談での質問内容や回答例を掲載しています。また、面接で話した志望動機や面接の雰囲気、面接官の特徴、結果通知のタイミングなど具体的な体験談も見られます。さらに、キオクシアの面接/リクルーター面談の通過率を上げるために、「選考ステップ」に書かれている面接における採用側の評価基準も確認しましょう。キオクシアの面接本番前や自己紹介・自己PR・志望動機を作る時に、高倍率な選考でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」にある企業の魅力や選考全体のポイントはメーカー業界の分析やキオクシアの企業研究にも役立ちます。
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
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